　　　　　

機械工学専攻

対象課程	科目名	単位数	科目コード	開講時期	授業科目区分
博士前期課程（修士課程）	マイクロ・ナノ加工学特論 Ultra-Precision Micro-Nanoscale Manufacturing Process	2	2286-01	2022年度前学期	関係科目

担当教員名
畝田　道雄

授業科目の学習・教育目標

キーワード

学習・教育目標

1.マイクロ・ナノ加工学 2.研削・研磨・CMP 3.高平坦化加工 4.シミュレーション 5.産学連携・地域連携

我々の日常活動を支える情報機器等の製造プロセスにはマイクロ・ナノ加工が不可欠である．本科目ではマイクロ・ナノ加工の一翼を担う研磨加工・CMPを中心に，その歴史を紐解きながら，研磨機構・装置，消耗部材の在り方を講義し，そこから最新の技術動向も理解する．また，本科目で学習する知見が研磨・CMPの理解に留まることなく，多分野へ展開できる能力の獲得に応用できるよう取り組む．

授業の概要および学習上の助言

＜概要＞　本科目ではマイクロ・ナノ加工プロセスの一翼を担う「研磨・CMP」を中心に置き，(1)その歴史と原理，(2)装置化技術，( 3)消耗副資材，(4)プロセス技術，(5)洗浄技術，(6)評価技術，(7)研磨シミュレーション技術，(8)先端デバイス化技術，について実例を交えながら話題提供を進める．また，研磨と同じく砥粒加工法に分類される(9)研削についても，その特徴を研磨と比較しながら述べる．　この中では，新規に学ぶもの，あるいは学部で学んだ知識を応用し，理解をさらに深める演習を盛り込んで議論を進める．また，多分野融合の視点に立って，マイクロ・ナノ加工学の理解に留まることなく，先人の残した数多くの文献も参考にし，関連する専門分野への応用事例を探索することで，より広い視野を持ちつつ理解されることに努めたい．＜学習上の助言＞・授業は原則として，講義・演習・質問・討論等によって構成される．・予習や復習を欠かさずに行うことが望まれる．・専修科目で実施する研究テーマとの対応を常に意識して応用範囲拡大に繋がるよう自己研鑽されることを期待する．

教科書および参考書・リザーブドブック
特に指定しない．

履修に必要な予備知識や技能
関連分野の文献を調査・入手できるよう，その方法を修得しておくことが望ましい．

学生が達成すべき行動目標
No.
①	研削加工と研磨加工の特徴や相違点に加えて，その歴史や発展経緯を説明できる．
②	研磨・CMPで用いられる消耗副資材の特徴や選定方法を説明できる．
③	ラッピング・ポリシングの研磨メカニズムやその相違点を説明できる．
④	プレストン則を説明できるとともに，それに必要となる相対摩擦速度を計算できる．
⑤	洗浄技術・デバイス化技術に関するそれぞれの特徴を説明できる．
⑥	研磨・CMPの評価技術を説明できるとともに，その応用例を考えることができる．

達成度評価
評価方法	試験	クイズ小テスト	レポート	成果発表 (口頭・実技)	作品	ポートフォリオ	その他	合計
総合評価割合	30	0	60	0	0	0	10	100

評価の要点
評価方法	行動目標		評価の実施方法と注意点
試験	①	レ	筆記試験で実施する．詳細は授業で説明する．
	②	レ
	③	レ
	④	レ
	⑤	レ
	⑥	レ
クイズ小テスト	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
レポート	①	レ	輪講形式として，それぞれの項目に応じた文献調査を行い，その内容について発表し，相互理解が図られるように努める．
	②	レ
	③	レ
	④	レ
	⑤	レ
	⑥	レ
成果発表 (口頭・実技)	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
作品	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
ポートフォリオ	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
その他	①	レ	特別講演会の聴講ノートや授業中における取り組み状況（討論への参加状況）等を踏まえた総合的な学習態度で評価する．
	②	レ
	③	レ
	④	レ
	⑤	レ
	⑥	レ

具体的な達成の目安
理想的な達成レベルの目安	標準的な達成レベルの目安
マイクロ・ナノ加工学の歴史や発展経緯，現況を理解するとともに，今後の展望について考察することができる．また，マイクロ・ナノ加工学の知識をベースにして多分野へ応用・展開を図ることができる．	マイクロ・ナノ加工学の歴史や発展経緯，現況を理解することができる．また，マイクロ・ナノ加工学の知識をベースにして多分野へ応用・展開を図ることができる．

※学習課題の時間欄には、指定された学習課題に要する標準的な時間を記載してあります。日々の自学自習時間全体としては、各授業に応じた時間（例えば2単位科目の場合、予習2時間・復習2時間／週）を取るよう努めてください。詳しくは教員の指導に従って下さい。

授業明細
回数	学習内容	授業の運営方法	学習課題予習・復習	時間：分※
1	授業ガイダンス研磨・CMPの概要説明	講義と演習	自己紹介スライドの作成
2	Section 1: Introduction to Chip Manufacturing Pr ocess	講義と演習
3	Section 1: Introduction to Chip Manufacturing Pr ocess	講義と演習	CMOSセンサー製造プロセスにおけるCMPの役割
4	Section 2: CMP Tools and Process	講義と演習
5	Section 2: CMP Tools and Process	講義と演習
6	Section 3: CMP Slurries	講義と演習
7	Section 3: CMP Slurries Preston則相対摩擦速度	講義と演習	相対摩擦速度に関わる証明
8	Section 4: Fundamentals of CMP Polishing Pads	講義と演習
9	Section 4: Fundamentals of CMP Polishing Pads	講義と演習
10	Section 5&6: CMP Challenges & Summary	講義と演習
11	Section 5&6: CMP Challenges & Summary	講義と演習
12	研磨・CMPに関わる全体概要アブストラクトの作成法（演習）	講義と演習	アブストラクト（和文）の作成
13	英文アブストラクトの作成法（演習）	講義と演習	アブストラクト（英文）の作成
14	達成度確認試験
15	技術文章作成能力の向上に向けて自己点検授業