　　　　　

機械工学専攻

対象課程	科目名	単位数	科目コード	開講時期	授業科目区分
博士前期課程（修士課程）	超精密研磨プロセス特論 Ultra-precision Polishing Processing	1	2139-01	2023年度前学期	関係科目

担当教員名
畝田　道雄

授業科目の学習・教育目標

キーワード

学習・教育目標

1.超精密研磨プロセス 2.高平坦化加工 3.CMP 4.産学連携・地域連携

我々の日常活動を支える情報機器等の製造プロセスには超精密研磨プロセスであるCMP: Che mical Mechanical Polishingが不可欠である．本科目では当該プロセスの歴史を紐解きながら，CMP機構・装置，消耗部材の在り方を講義し，そこから最新の技術動向も理解する．また，本科目で学習する知見がCMPの理解に留まることなく，多分野へ展開できる能力の獲得に応用できるよう取り組む．

授業の概要および学習上の助言

＜概要＞　本科目では超精密研磨プロセスであるCMP: Chemical Mechanical Polishingについて，その歴史や原理，装置化技術とその変遷，消耗副資材，プロセス技術，評価技術，シミュレーション技術について，実例を交えつつ話題提供を進める．　この中では，大学院で新規に学ぶもの，あるいは学部で学んだ知識を応用し，理解をさらに深める演習を盛り込んで議論を進めたい．また，多分野融合の視点に立って，超精密研磨プロセスの理解に留まることなく，先人の残した数多くの文献も参考にし，関連する専門分野への応用事例を探索することで，より広い視野を持ちつつ理解されることに努めたい．＜学習上の助言＞・授業は原則として，講義・演習・質問・討論等によって構成される．・予習や復習を欠かさずに行うことが望まれる．・専修科目で実施する研究テーマとの対応を常に意識して応用範囲拡大に繋がるよう自己研鑽されることを期待する．＜受講上の注意＞・講義スケジュールは進捗に合わせて適宜変更する可能性がある．変更内容は講義の際に口頭で伝える．＜講義WEB（学内専用）＞ http://edu1.kanazawa-it.ac.jp/ishiune/Ultra-precision_Polishing_Processing/UPPP.htm

教科書および参考書・リザーブドブック
特に指定しない．

履修に必要な予備知識や技能
関連分野の文献を調査・入手できるよう，その方法を修得しておくことが望ましい．

学生が達成すべき行動目標
No.
①	CMP: Chemical Mechanical Polishingの歴史や発展経緯を説明できる．
②	CMPで用いられる消耗副資材の特徴や選定方法を説明できる．
③	CMPのメカニズムを説明できる．
④	プレストン則を説明できるとともに，それに必要となる相対摩擦速度を計算できる．
⑤	CMPの評価技術を説明できるとともに，その応用例を考えることができる．
⑥

達成度評価
評価方法	試験	クイズ小テスト	レポート	成果発表 (口頭・実技)	作品	ポートフォリオ	その他	合計
総合評価割合	30	0	60	0	0	0	10	100

評価の要点
評価方法	行動目標		評価の実施方法と注意点
試験	①	レ	筆記試験で実施する．詳細は授業で説明する．
	②	レ
	③	レ
	④	レ
	⑤	レ
	⑥
クイズ小テスト	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
レポート	①	レ	輪講形式として，それぞれの項目に応じた文献調査を行い，その内容について発表し，相互理解が図られるように努める．
	②	レ
	③	レ
	④	レ
	⑤	レ
	⑥
成果発表 (口頭・実技)	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
作品	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
ポートフォリオ	①
	②
	③
	④
	⑤
	⑥
その他	①	レ	特別講演会の聴講ノートや授業中における取り組み状況（討論への参加状況）等を踏まえた総合的な学習態度で評価する．
	②	レ
	③	レ
	④	レ
	⑤	レ
	⑥

具体的な達成の目安
理想的な達成レベルの目安	標準的な達成レベルの目安
超精密研磨プロセスの歴史や発展経緯，現況を理解するとともに，今後の展望について考察することができる．また，得られた知識をベースにして多分野へ応用・展開を図ることができる．	超精密研磨プロセスの歴史や発展経緯，現況を理解することができる．また，得られた知識をベースにして多分野への応用・展開を考えることができる．

※学習課題の時間欄には、指定された学習課題に要する標準的な時間を記載してあります。日々の自学自習時間全体としては、各授業に応じた時間（例えば2単位科目の場合、予習2時間・復習2時間／週）を取るよう努めてください。詳しくは教員の指導に従って下さい。

授業明細
回数	学習内容	授業の運営方法	学習課題予習・復習	時間：分※
1	授業ガイダンス CMPの概要説明 Section 1: Introduction to Chip Manufacturing Pr ocess	講義と演習	CMOSセンサー製造プロセスにおけるCMPの役割	100
2	Section 2: CMP Tools and Process	講義と演習	講義内容の復習	100
3	Section 3: CMP Slurries	講義と演習	講義内容の復習	100
4	Section 3: CMP Slurries Preston則相対摩擦速度	講義と演習	相対摩擦速度に関わる証明	100
5	Section 4: Fundamentals of CMP Polishing Pads	講義と演習	講義内容の復習	100
6	Section 5&6: CMP Challenges & Summary	講義と演習	CMPの謎／CMPで解明されていない項目	100
7	英文アブストラクトの作成法（演習）達成度確認試験自己点検授業	講義と演習	英文アブストラクト	100